隨著金秋十月的到來(lái)，備受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目的2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025） 正式進(jìn)入開(kāi)幕前45天的沖刺階段。本屆博覽會(huì)將于2025年11月23日至25日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行，目前，展商籌備、論壇組織及觀(guān)眾預(yù)登記等各項(xiàng)工作正有序高效推進(jìn)，一個(gè)匯聚全球頂尖智慧、展示全產(chǎn)業(yè)鏈核心力量的國(guó)家級(jí)平臺(tái)已蓄勢(shì)待發(fā)。
權(quán)威主辦，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)頂級(jí)交流平臺(tái)
IC China 2025由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）共同主導(dǎo)主辦。這一強(qiáng)大的主辦陣容，確保了博覽會(huì)不僅是一場(chǎng)行業(yè)展示，更是解讀國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、把脈市場(chǎng)前沿趨勢(shì)、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合的權(quán)威平臺(tái)。主辦方將依托其深厚的行業(yè)資源與號(hào)召力，邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、兩院院士、全球頂尖企業(yè)CEO及資深分析師齊聚現(xiàn)場(chǎng)，共同擘畫(huà)中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展藍(lán)圖。
全景展示，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈每一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)
本屆博覽會(huì)的展示范圍全面升級(jí)，旨在打造一個(gè)“從材料設(shè)備到系統(tǒng)應(yīng)用”的無(wú)縫觀(guān)展體驗(yàn)。核心展示范圍包括：
集成電路設(shè)計(jì)： 集中展示國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、FPGA、AI加速芯片、車(chē)載MCU、通信芯片等前沿設(shè)計(jì)成果，凸顯“中國(guó)設(shè)計(jì)”的創(chuàng)新活力。
集成電路制造： 先進(jìn)邏輯工藝、特色模擬工藝、存儲(chǔ)器制造等領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)將展示其最新的技術(shù)突破與產(chǎn)能規(guī)劃。
先進(jìn)封裝與測(cè)試： 設(shè)立專(zhuān)題展區(qū)，重點(diǎn)呈現(xiàn)Chiplet（芯粒）、2.5D/3D、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及與之配套的高端測(cè)試解決方案。
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備與材料： 覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、檢測(cè)等全流程的國(guó)產(chǎn)裝備，以及大硅片、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品等關(guān)鍵材料，彰顯產(chǎn)業(yè)鏈上游的堅(jiān)實(shí)支撐。
第三代半導(dǎo)體與功率器件： 聚焦碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。
集成電路應(yīng)用與解決方案： 展示“芯”技術(shù)在人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)的落地場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的閉環(huán)展示。
產(chǎn)業(yè)園區(qū)與生態(tài)建設(shè)： 全國(guó)重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)將集中亮相，展示其產(chǎn)業(yè)政策、區(qū)位優(yōu)勢(shì)與完善的配套生態(tài)，為項(xiàng)目落地與產(chǎn)業(yè)合作提供一站式對(duì)接平臺(tái)。
選址北京，盡享首都區(qū)位與資源聚合優(yōu)勢(shì)
選擇在北京——中國(guó)的政治中心、文化中心和國(guó)際交往中心舉辦，為本屆博覽會(huì)賦予了無(wú)可比擬的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：
政策與決策高地： 便于邀請(qǐng)行業(yè)主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、權(quán)威智庫(kù)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)布最新產(chǎn)業(yè)政策與解讀，使參會(huì)者第一時(shí)間把握宏觀(guān)方向。
頂尖人才與機(jī)構(gòu)聚集： 北京匯聚了清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院等頂尖高校與科研院所，以及眾多跨國(guó)公司的中國(guó)研發(fā)總部，確保了展會(huì)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾的質(zhì)量與深度，為參展商帶來(lái)高質(zhì)量的合作機(jī)遇。
國(guó)際影響力與媒體關(guān)注度： 作為國(guó)際大都市，北京自帶全球媒體聚焦效應(yīng)，將極大提升博覽會(huì)及參展品牌的國(guó)際曝光量與影響力。
便捷的全球交通網(wǎng)絡(luò)： 憑借首都國(guó)際機(jī)場(chǎng)和大興國(guó)際機(jī)場(chǎng)的全球航線(xiàn)，以及發(fā)達(dá)的高鐵網(wǎng)絡(luò)，為國(guó)內(nèi)外嘉賓提供了無(wú)與倫比的參會(huì)便利性。
在此，我們誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁鎖定日程，共赴這場(chǎng)在北京舉行的年度行業(yè)盛會(huì)。這里不僅是展示成果的舞臺(tái)，更是凝聚共識(shí)、激發(fā)創(chuàng)新、促成合作的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。讓我們?cè)诮鹎锏谋本餐?jiàn)證并推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量的發(fā)展新階段。”
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