第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）展后報(bào)告
一、展會(huì)概況
第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）于2024年11月20日在北京國家會(huì)議中心圓滿落下帷幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的一次盛會(huì)，本次博覽會(huì)吸引了來自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家，共同見證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展與未來趨勢。
二、展會(huì)亮點(diǎn)
廣泛的參與范圍：本次博覽會(huì)匯聚了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、半導(dǎo)體材料、封裝測試、半導(dǎo)體制造設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為參展商和觀眾提供了廣闊的交流平臺。
前沿技術(shù)展示：展會(huì)期間，多家企業(yè)展示了其最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品，包括先進(jìn)的芯片制造工藝、高性能半導(dǎo)體材料、創(chuàng)新的封裝測試技術(shù)等。這些技術(shù)的展示不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新活力，也為未來的發(fā)展指明了方向。
專題研討會(huì)與圓桌對話：博覽會(huì)期間舉辦了多場專題研討會(huì)和圓桌對話，邀請了行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)問題進(jìn)行深入探討。這些活動(dòng)不僅增進(jìn)了業(yè)內(nèi)交流，也為政府、企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)之間的合作提供了契機(jī)。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)備受矚目：隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，其在新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。本次博覽會(huì)上，多家企業(yè)展示了其最新的第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，吸引了大量觀眾駐足觀看。
三、展會(huì)成果
促進(jìn)了技術(shù)交流與合作：通過本次博覽會(huì)，參展商和觀眾得以面對面交流，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)難題。這不僅促進(jìn)了技術(shù)交流，也為未來的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)升級與創(chuàng)新：博覽會(huì)上展示的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級和創(chuàng)新提供了有力支持。這些新技術(shù)和新產(chǎn)品的出現(xiàn)，將有力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
增強(qiáng)了行業(yè)凝聚力與影響力：本次博覽會(huì)的成功舉辦，進(jìn)一步增強(qiáng)了半導(dǎo)體行業(yè)的凝聚力和影響力。通過這一平臺，行業(yè)內(nèi)外的各方力量得以匯聚一堂，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
四、下屆預(yù)告
2025年第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）
展示范圍：
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
集成電路應(yīng)用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)將繼續(xù)發(fā)揮其在行業(yè)內(nèi)的引領(lǐng)作用，為參展商和觀眾提供更多元化、更高質(zhì)量的交流與合作機(jī)會(huì)。未來，博覽會(huì)將繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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