2025第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）將于2025年8月在北京國家會議中心盛大啟幕。展品從 IC 設(shè)計到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，矚目的作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會，IC China 一直以來都是企業(yè)展示創(chuàng)新實力、拓展商業(yè)版圖、洞察行業(yè)趨勢的關(guān)鍵平臺，現(xiàn)正火熱招商中，誠邀全球半導(dǎo)體企業(yè)共襄盛舉。
一、展會亮點
全方位展品覆蓋 ：本次展會將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)，從 IC 設(shè)計到半導(dǎo)體材料，從第三代半導(dǎo)體到封裝與測試配套，再到半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等。這將為參展企業(yè)提供一個全面展示自身實力和產(chǎn)品的機會，同時也讓參觀者能夠一站式了解半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)。
行業(yè)前沿技術(shù)匯聚 ：眾多參展企業(yè)將帶來最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新解決方案，如 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片等在集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的突破，以及第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等材料及相關(guān)器件的發(fā)展，讓您能夠第一時間掌握行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。
二、展品范圍廣泛，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈
（一）IC 設(shè)計領(lǐng)域
涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與儀器、設(shè)計工具等。從數(shù)字電路到模擬與混合信號電路，從 EDA、IP 設(shè)計到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠等各類企業(yè)，展示前沿設(shè)計成果與創(chuàng)新理念，為行業(yè)帶來無限靈感。
（二）半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料等琳瑯滿目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應(yīng)俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關(guān)鍵材料，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅實供應(yīng)鏈基礎(chǔ)。
（三）第三代半導(dǎo)體亮點
聚焦碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等熱門材料，展示晶圓、襯底、封裝、測試等環(huán)節(jié)先進技術(shù)。光電子器件如 LED、激光器 LD、紫外探測器，電力電子器件、微波射頻器件等應(yīng)用成果也將集中呈現(xiàn)，彰顯第三代半導(dǎo)體在新能源、5G 通信等領(lǐng)域的巨大潛力。
（四）封裝與測試配套
測試探針臺、卡，封裝設(shè)備、基板、引線框架等設(shè)備與材料齊聚。燒焊測試、激光切割、劃片液等工藝技術(shù)展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
（五）半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備
從封裝、擴散、焊接到清洗、測試、制冷等各類設(shè)備應(yīng)有盡有。光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備等核心工藝設(shè)備，機器人自動化、機器視覺等智能裝備，以及恒溫恒濕試驗箱、傳感器、精密滑臺等配套設(shè)備，構(gòu)建起半導(dǎo)體制造的強大設(shè)備陣容，推動產(chǎn)業(yè)智能化升級。
（六）集成電路制造與應(yīng)用
晶圓制造廠、代工廠展示先進制造工藝，模擬、數(shù)字及數(shù)模混合集成電路制造成果斐然。集成電路終端產(chǎn)品涵蓋 AI 芯片、顯示芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，呈現(xiàn)集成電路在智能生活、工業(yè)控制、通信交通等多場景的廣泛應(yīng)用與創(chuàng)新突破。
三、展會優(yōu)勢突出，商機無限
（一）行業(yè)權(quán)威平臺
IC China 作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的展會之一，歷經(jīng)多年發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)資源與專業(yè)觀眾群體。在這里，企業(yè)將與政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、企業(yè)高管等面對面交流，獲取最新政策資訊與行業(yè)動態(tài)，提升品牌知名度與行業(yè)影響力。
（二）精準(zhǔn)商貿(mào)對接
展會將組織多場商貿(mào)對接活動，根據(jù)企業(yè)需求精準(zhǔn)匹配潛在客戶與合作伙伴。無論是拓展銷售渠道、尋找供應(yīng)商，還是尋求技術(shù)合作、項目投資，都能在這里找到合適的機會，實現(xiàn)企業(yè)間的高效合作與共同發(fā)展。
（三）技術(shù)交流前沿
同期舉辦各類技術(shù)研討會、論壇、新品發(fā)布會等活動，聚焦行業(yè)熱點話題與前沿技術(shù)。企業(yè)將有機會與同行專家共同探討技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用趨勢，分享最新研發(fā)成果與實踐經(jīng)驗，激發(fā)創(chuàng)新思維，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
展位咨詢預(yù)定：
聯(lián)系人：孫先生 手機：1352 1835 891(同微信) 直 線：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
2025IC China,2025ICCHINA,IC CHINA2025,ICCHINA2025
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.www.shidanke.com 版權(quán)所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
