第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）展后報告
一、展會概況
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）于2024年11月20日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。作為半導體行業(yè)的一次盛會，本次博覽會吸引了來自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專家，共同見證了半導體產業(yè)的最新進展與未來趨勢。
二、展會亮點
廣泛的參與范圍：本次博覽會匯聚了眾多國內外知名企業(yè)，涵蓋了IC設計、芯片制造、半導體材料、封裝測試、半導體制造設備等多個關鍵領域，為參展商和觀眾提供了廣闊的交流平臺。
前沿技術展示：展會期間，多家企業(yè)展示了其最新的技術成果和產品，包括先進的芯片制造工藝、高性能半導體材料、創(chuàng)新的封裝測試技術等。這些技術的展示不僅體現了半導體行業(yè)的創(chuàng)新活力，也為未來的發(fā)展指明了方向。
專題研討會與圓桌對話：博覽會期間舉辦了多場專題研討會和圓桌對話，邀請了行業(yè)內的專家學者就半導體產業(yè)的熱點問題進行深入探討。這些活動不僅增進了業(yè)內交流，也為政府、企業(yè)和科研機構之間的合作提供了契機。
第三代半導體技術備受矚目：隨著第三代半導體技術的不斷發(fā)展，其在新能源汽車、5G通信等領域的應用日益廣泛。本次博覽會上，多家企業(yè)展示了其最新的第三代半導體技術和產品，吸引了大量觀眾駐足觀看。
三、展會成果
促進了技術交流與合作：通過本次博覽會，參展商和觀眾得以面對面交流，共同探討半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術難題。這不僅促進了技術交流，也為未來的合作奠定了堅實基礎。
推動了產業(yè)升級與創(chuàng)新：博覽會上展示的先進技術和產品為半導體產業(yè)的升級和創(chuàng)新提供了有力支持。這些新技術和新產品的出現，將有力推動半導體產業(yè)向更高層次發(fā)展。
增強了行業(yè)凝聚力與影響力：本次博覽會的成功舉辦，進一步增強了半導體行業(yè)的凝聚力和影響力。通過這一平臺，行業(yè)內外的各方力量得以匯聚一堂，共同推動半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展。
四、下屆預告
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）
展示范圍：
IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產品等；
集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，中國國際半導體博覽會將繼續(xù)發(fā)揮其在行業(yè)內的引領作用，為參展商和觀眾提供更多元化、更高質量的交流與合作機會。未來，博覽會將繼續(xù)關注半導體產業(yè)的最新動態(tài)和發(fā)展趨勢，推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，為半導體產業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。
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